鍍銅過程中的工藝控制

  化(hua)鍍是(shi)鍍銅(tong)溶液中的銅(tong)離(li)子(zi)通過化(hua)學(xue)置換反應( Cu2+ + Fe—> Cu + Fe 2+) ,直接(jie)沉積在鋼絲的表面上而獲得銅(tong)鍍層。生產中要注意以下環(huan)節:

  1、鍍液主要成分控制

  1)硫酸銅

  硫酸銅是化鍍的主(zhu)劑,其濃(nong)度(du)不宜過高或過低。濃(nong)度(du)過高導致反應加快,晶核生(sheng)長(chang)速(su)度(du)高于成(cheng)核速(su)度(du)從而使鍍層疏(shu)松粗糙,結合力和致密度(du)下降;反應速(su)度(du)過慢(man),短時(shi)間內(nei)難以獲得具有理想(xiang)厚度(du)及光澤的銅層。

  一(yi)般(ban)硫酸銅(tong)質(zhi)量濃度為30 -80 g/ L ,施鍍(du)2- 5 s可獲得較(jiao)好的(de)鍍(du)銅(tong)層。

  2)硫酸

  在鍍(du)液中,硫酸(suan)起到是活化鋼絲表(biao)面(mian)和穩定(ding)鍍(du)液防止銅鹽水解的(de)作用。當硫酸(suan)濃度過低(di)時(shi),鋼絲表(biao)面(mian)不能得列充分(fen)活化而影響(xiang)鍍(du)銅;濃度過高時(shi)反應速度加快,析氫嚴(yan)重,導致銅層(ceng)多(duo)孔、致密度差、顏色(se)暗紅。

  一般(ban)硫酸質量(liang)濃度在50 -120 g/ L 為宜。

  3)添加劑

  添加劑(ji)在(zai)鍍(du)液(ye)中具(ju)有減緩銅(tong)(tong)層沉(chen)積速(su)度、細化晶粒、鈍化Fe 2+對鍍(du)銅(tong)(tong)層的影(ying)響、抑制表面析氫等作用。添加劑(ji)濃度,過(guo)高會抑制銅(tong)(tong)層沉(chen)積,使鍍(du)層厚度偏薄;過(guo)低則(ze)起不到(dao)細化晶粒、光(guang)亮(liang)鍍(du)層之(zhi)功效。

  添加劑一般質量(liang)分數控制在(zai)0.003% -0.010 %。

  2、溫度控制

  鍍(du)銅時(shi)一般需要加(jia)(jia)(jia)熱,加(jia)(jia)(jia)熱后反應(ying)速度(du)(du)加(jia)(jia)(jia)快(kuai),可以(yi)采取較(jiao)低的(de)鍍(du)液濃度(du)(du),節(jie)約生產成本,并且(qie)溫(wen)度(du)(du)升(sheng)高可以(yi)更(geng)好地活化添加(jia)(jia)(jia)劑(ji)。但溫(wen)度(du)(du)不宜過高,過高的(de)溫(wen)度(du)(du)會降低鍍(du)液的(de)穩(wen)定性(xing),同時(shi)使(shi)反應(ying)過快(kuai),可能鈍化添加(jia)(jia)(jia)劑(ji),使(shi)銅層質量變差。

  一般(ban)情況下溫度控制在35 -65℃。

  3、鍍液的清潔維護

  隨著(zhu)生產的(de)進(jin)行,鍍(du)液(ye)(ye)中積(ji)累的(de)雜(za)質(zhi)逐漸增多,雜(za)質(zhi)主(zhu)要來源于(yu)電解清洗(xi)工(gong)序及添加劑與(yu)Fe 2+結合或自身分解的(de)產物,雜(za)質(zhi)的(de)過度積(ji)累會(hui)對銅層的(de)沉(chen)積(ji)產生不(bu)良(liang)影(ying)響,因此應經(jing)常對鍍(du)液(ye)(ye)進(jin)行清潔維護。

  首先應加強對鍍前各處(chu)理工序的(de)(de)溶(rong)液(ye)維護(hu),及(ji)(ji)時清(qing)除槽中的(de)(de)陽極泥以(yi)及(ji)(ji)漂浮于液(ye)面的(de)(de)污物,減少進入鍍液(ye)的(de)(de)雜(za)質(zhi);其次(ci)對于添加劑分解(jie)及(ji)(ji)鐵(tie)鹽沉淀產(chan)生的(de)(de)雜(za)質(zhi),可采用活性炭吸附而后過濾(lv)的(de)(de)方法(fa)除去,以(yi)保證鍍液(ye)的(de)(de)清(qing)潔。

  綜上,鍍液(ye)成分(fen)濃度(du)、溫度(du)的合理控(kong)制及(ji)良好的清潔(jie)維(wei)護可以(yi)保證鍍銅層致密、光(guang)亮,獲得良好的成品質(zhi)量。