焊接夾渣
產生原因：
1）打底焊后清根不徹底，致使在快速熱焊時，未能使根部熔渣完全溢出；
2）打底焊清根的方法不當，使根部焊道兩側溝槽過深，呈現“W”狀。在快速熱焊時，流到深槽的熔渣來不及溢出而形成夾渣；
3）在6點鐘(zhong)位(wei)置收弧過快(kuai)也(ye)易產生夾(jia)渣。
防止措施：
打(da)底焊后使用(yong)砂輪(lun)清(qing)渣，清(qing)根要(yao)徹底，每個接頭點(dian)一定要(yao)打(da)平。清(qing)根時(shi)(shi)要(yao)將根焊道(dao)清(qing)成“U”形槽，避免(mian)清(qing)成“W”形槽。6點(dian)鐘(zhong)收弧(hu)時(shi)(shi)要(yao)將熔池填滿后，再運弧(hu)到成形的焊縫(feng)上進行收弧(hu)，要(yao)采用(yong)平甩(shuai)法熄弧(hu)。
焊接氣孔
產生原因：
1）蓋面焊時，熔池過熱，吸附大量的周邊空氣；
2）蓋面焊時，焊條擺動幅度太大，熔池保護不良；
3）根部間隙過小，容易產生根部針形氣泡；
4）焊條(tiao)未在規定時間內用(yong)完或長(chang)時間暴(bao)露在空(kong)氣中。
防止措施：
1）蓋面時，電流不要太大，采用小電流、短電弧、快焊速焊接，避免過熱現象，防止表面氣孔。
2）焊接時采用適當的運條技術，否則將使熔池超前，易造成長時間短路及焊條粘在焊道上，對脫氧不利，易產生氣孔，但是焊條擺動寬度不應超過焊條直徑兩倍，否則也易產生氣孔。
3）防止組對間隙過小，由于組對間隙過小，在焊接時造成過大的母材稀釋作用，而妨礙排氣，致使形成根部狀氣泡。
4）焊(han)條在使(shi)用(yong)(yong)過程(cheng)中，要存放在焊(han)條保溫(wen)筒(tong)內，要隨用(yong)(yong)隨取，嚴禁(jin)焊(han)條暴(bao)露在外，以防止焊(han)條受潮。
其他技術資料請進入
//zenggaole.cn/tech